在即將開幕的2019慕尼黑上海電子展上（上海新國際博覽中心，2019年3月20日-22日，ASM展臺：E2 – 2548），ASM SMT解決方案部將展示其SMT智慧工廠解決方案，邀請參觀者體驗其行業領先的硬件、軟件以及工藝支持產品。重點是使用全面的ASM解決方案優化電子產品生產中的8個核心工作流，這會極大地影響核心KPI。展臺的亮點包括非常適合高精度先進封裝應用的SIPLACE TX micron。 以及全新高端版本的SIPLACE TX平臺，該版本的SIPLACE TX做了更大改進，將更快、更精準、更靈活。全新的SIPLACE TX平臺將與DEK NeoHorizon印刷機以及ASM ProcessExpert組成生產線在展會上展示。 [ 轉自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] ~0o>B$xJ  

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更快、更精準、更靈活：做了重大改進的 SIPLACE TX 平臺 % .ss  

此版本配備了新型 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭，貼裝性能提高了 23%，達到 96,000 cph（每小時貼裝元器件的數量），而其元器件范圍現在可以涵蓋從 0201（公制）到  8.2 x 8.2 毫米。其他優勢還包括降低了能耗以及為長達 550 毫米的板卡設計的長板選項。 e2>AL  

新的貼裝頭是經改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于進一步的技術改進，ASM的開發人員能夠將新貼裝頭的貼裝速度從39,000 cph 提高到 48000 cph，性能提高23%。新型元器件照相機，提高了分辨率、擴大了成像范圍，還有更精密的元器件傳感器，以及更可靠的非接觸式數據和電力傳輸系統。 :22wq{  

[ 轉自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] 6\v4#  

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SIPLACE TX micon: 高精度先進封裝應用 @Jb-[W$*  

憑借高達 15 μm @ 3 sigma 的貼裝精度和高達 78,000 cph的貼裝速度，SIPLACE TX micron 定位于快速成長的高密度應用市場，如子模塊和 SiP（系統級封裝）生產。制造商還可以使用最新開發的真空治具，可提高對高精度應用的電路板的支持。SIPLACE TX micron 甚至能以最大速度和最高可靠性貼裝最小的0201（公制）元器件。除了 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭可貼裝 0.12 x 0.12 mm 至 6 x 6 mm 范圍的元器件，雙懸臂 SIPLACE TX micron 還配備了高度靈活的 SIPLACE MultiStar 貼裝頭，還可貼裝 0.11 x 0.11 mm 至 27 x 27 mm 范圍的元器件。 T-x9IoE  

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"不管是精益生產，還是信息技術和制造技術的融合，他們都指向一個方向，那就是智慧工廠。智慧工廠理念的提出，是客戶端對于生產能力和效率的提升，高端制造等要求的具體體現。ASM是行業內最早發現并提出這一發展趨勢的廠商之一， ASM對此也有一個清晰的劃藍圖。我們也通過展會不斷的向中國客戶展示我們的策略以及取得的成果。同時，ASM也在滿足客戶和市場真正需求的基礎上，不斷的提升自身的能力水平。 ASM在2018年再次榮獲由Produktion雜志和咨詢公司.T.Kearney共同頒發 "年度最佳工廠"就是最好的例證，該獎項是對ASM包括流程，設備和工具標準化，自動化的極大認可，也是ASM提升自身競爭力的重要體現。" ASM SMT解決方案部產品市場部高級經理趙宇說道。
關鍵詞： ASMSIPLACETX平臺. (原文出自SMT之家論壇，轉載請注明出處: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-476341.html)